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2011年11月2日 星期三

[業界消息] Calxeda 宣布該公司新產品:4 核心的 ARM Cortex-A9 伺服器晶片

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圖片來源:http://www.calxeda.com

就說 ARM 是司馬昭吧(笑)!該公司進軍伺服器產品、打算拉下 Intel 的企圖,已經不算「陰謀」而是「陽謀」了。具體報導可以參考「這篇」。此外,也傳出惠普在伺服器的晶片選擇上,已經開始「捨 Intel,就 ARM」了。若再加上「Windows 8 推出 ARM 版本」這件事,恐怕 Intel 的高階主管會開始有點忐忑不安吧?

Calxeda 這顆伺服器專用晶片命名為 ECX-1000,可以包含 2 核心或是 4 核心的 ARM Cortex-A9 內核。震盪時脈高達 1.1 ~ 1.4 GHz。另外,ECX-1000 內部還整合了第五個專門處理電源、與系統管理的處理器,命名為「EnergyCore」。最大功率消耗只要 5 Watts。

ECX-1000 是委託台積電(TSMC),以 40nm 製程製作(台灣之光!耶!)。更詳細的規格,可以參考這篇文章。此外,Calxeda 公司還推出一種名為「EnergyCard」的新產品,可以將四顆 ECX-1000 整合在一片。

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這種作法,應該讓製作刀鋒伺服器的廠商,很容易做出扁平又高效能的伺服器來。總而言之,非常看好 ARM 能進入傳統的伺服器與 PC 市場,與 Intel、AMD 等廠商奮力一搏。

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2011年10月28日 星期五

[業界消息] ARM 推出 64 位元架構的內核,挑戰 Intel 伺服器市場霸主地位

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上過小弟「嵌入式系統」課程的朋友,一定記得小弟曾說 ARM 到目前為止,還沒有 64 位元的內核。這也讓對手 Intel 有喘息的機會。但日前(2011/10/27) ARM 推出新一代的指令集架構 ARMv8,所使用的就是 64 位元長度的指令集。該指令集並向前相容 32 位元的 ARMv7, ARMv6...指令集。

SoC 製造商 Applied Micro,宣稱他們已經將 ARMv8 內核,包成新一代的 SoC 了,命名為 X Gene。第一批樣本會在 2012 年中,請台積電以 40nm 與 28 nm 製程生產。並可望於 2014 年全面量產鋪貨。說起這家公司,之前是以製作 PowerPC 內核晶片出名的。不過因為 PowerPC 內核晶片的市佔率,不及 ARM 與 MIPS,所以他們這次打算向 ARM 靠攏,要用 ARMv8 打造出「伺服器等級」的晶片。由於 ARM 晶片一向以「省電」與「體積小」著稱,被 3C 硬體業界拿來製造各類 3C 產品。若用 ARMv8 拿來打造伺服器,會節省一半以上的電力,體積也會縮小一半。體積小,就代表材料少。材料少,就代表成本低。所以不知道以後的伺服器會不會都長得跟開發版一樣那麼小?